版图介绍
版图(lay out)， 定义了在制造中的掩膜的几何图形。多层次的一个绘制， 因为每一张mask都对应一张layout。
不同的颜色代表不同的层次， foundry(代工厂)， 不同的层次是不同的掩膜版，对于芯片的每一个层，对应一个版图。
数字电路的版图主要是影响速度（降低延时和面积）， 模拟版图主要影响速度和精度，（对称性，器件匹配，降低寄生， 避免串扰，优化互联线，看起来好看）。
数字版图杂乱无章， 最小化面积。
Tapeout Flow(流片)
两者交互利用的是GDSII文件，
OPC(optical proximity correction， 光学邻近矫正)
掩膜版的图案都是很小的， 来加工wafer（晶圆上的图像）， 由于衍射和光学系统的问题， 通过掩膜版去光刻，
会导致光刻胶的图形和掩膜版并不是完全一致的 ， 然后通过其他工艺将光刻胶图像转移到wafer上。
Design Pattern -> 光刻胶的图形
如果进行OPC矫正后：
- 数字芯片电路设计流程
- Logic Design -> Verilog描述
- Logic Synthesis -> 构建门级网表
- Floorplan -> 布局
- Place & Route Tools -> 构建版图雏形（布局布线）
- 生成GDSII（添加Digital Libraries）
- DRC + LVS 检查
- Final GDSII
模拟集成电路设计流程
- Circuit Design ： 用基本元器件实现。
- Simulation ： 频域仿真/时域仿真
- Layout ： 手工绘制模拟电路版图
- DRC LVS 检测： 设计是否满足foundry要求， 检测器件链接关系是否一直
- Parasitic Extraction ： 寄生参数提取 -> 生成新的netlist -> post simulation（后仿真）
Layout不是绘制图形，更重要的是前期的规划。
CMOS 晶体管参数：
Finger：让器件的源极和漏级交叉出现， 截成几段就是几个Finger， 下面的是3(3个蓝色)。
Multiplier：复制几倍
W:宽度，L：长度
总的宽长比计算公式：
$Total \quad W/L = W/L \times Finger \times Multiplier$
IC的横截面
1P4M ： 1 poly 4 metal ，一层多晶硅， 四层金属。
ACT(active) ： 衬底，有源区。
CT(contact)： 接触孔， 有源区和M1的通孔
M1,M2,M3,M4: 金属
MT(metal TOP): 最上层金属
180nm： 指的是，晶体管的最小沟道长度是180nm。
M金属之间是由介质隔离的， 绝缘， 连接金属使用Via(通孔)， 链接M1和M2是Via1。
两个金属线之间是存在寄生电容的。
CMOS制备流程图：
1:Grow field oxide： 生长场氧， 作用是器件隔离，$0.35\mu m$ 工艺以上用的。 $0.35\mu m$ 工艺以下用 STI隔离。
2： 刻蚀
3:注入N井
4:再刻蚀得到的就是active区域。
5：生成栅氧
6：沉淀郭金贵。
7:刻蚀
8：注入
9:生长氮化物……..
Mask的组成主要是金属（Cr）和 和玻璃（透光的）， 将Cr镀在玻璃上， 金属上有各种图像(Layout定义的)。
Clear Tone： 大部分区域是被涂上金属的， 只有少部分是镂空的， 这样的掩膜版叫做暗场。 地下的红色的就是光刻胶， 是在wafer上面的。
Layout上定义的是镂空的。
正胶： 有光照的地方会变性，用显影液可以去掉。 挖空挖洞的一般都是clear tone
Dark Tone: 亮场，大部分地方没有金属，只有少部分地方有金属， 要保留的就是dark tone
N井注入，开个孔，进行注入。
形成一个N井的区域。 先光刻刻蚀掉光刻胶，再刻蚀氧化硅（可能用HF刻蚀）， 再沉积金属坞。 最后得到的效果
Design Rules
width：至少是这个值
size的形状， 一定是正方形， 表示的是正方形的边长。 要是这个值
enclosure： A包含B， 包裹的距离是enclosure
extension ： 有一个边超过就行了。
overlap： 重叠，两个图像的重叠。
DRC:(Design Rule Check)
LVS:(Layout Versus Schematic)
后仿真：
寄生参数抽取：
Layout 里面常用的工具：
启动Calibre WorkBench进行LTO：
calibrewb
导入数据
- 分别选择
LEF和DEF文件即可
存在的问题：
- 问题1： 不知道OPC模拟的参数设置（现在采用的是默认的OPC参数设置， 关于模型参数， 迭代次数）：
- 原始的版图
- OPC矫正后的版图：
问题2： 不知道对于这个版图文件进行OPC光刻矫正是怎么操作，是对每一层layout进行矫正都生成还是怎么样（不太懂这个版图文件的层数是怎么定义的），目前是采用GUI来操作的，如果是对全部数据集进行OPC操作的话如何通过脚本化操作实现。
问题3： SARF插入不会目前不会操作， 以及对于最后的图像导出是怎么样的？ 是一层一层版图的导出还是怎么样， 颜色怎么定义， 。
问题4：不太理解这个版图里面的这些内容是什么， 顺便不太理解每一层layout是什么， 具体总结就是怎么生成数据集：
